기판 회로 공정

기판 회로 공정에 대해 알아보겠습니다. 회로 구현 프로세스 종류 회로 구현 프로세스의 종류에는 텐팅 공법과 SAP 공법이 있습니다. 텐팅 공법 : 불필요한 구리를 에칭(식각)하여 필요한 디자인의 구리만 남겨 회로를 형성하는 공법 세부 공정은 다음과 같습니다. 1. Via hole 가공 2. 무전해 + 전해 동도금 3. lamination : 감광성 필름 (DFR : Dry Film Registration) 밀착 4. Photo + Develop : 제품 회로 디자인대로 노광을 하고, 불필요한 DRF을 제거(현상) 5. Etching : DRF이 제거되어 노출된 구리를 약품을 이용하여 제거 6. Stripping : 기능을 다한 DFR을 약품을 이용하여 제거 SAP (Semi Additive Process..

2022.11.02