지난 시간에는 구리 전해 도금 공정의 첨가제 중 accelerator(촉진제)까지 알아보았습니다. accelerator는 via의 바닥면 쪽에서 농도가 높고 빠른 반응이 일어날 수 있도록 하는 역할을 합니다. 반면에 ㅇ반면에 inhibitor(leveler)는 의도적으로 trench의 개구부보다 크게 물질을 설계하여 웨이퍼의 표면에서 농도가 높도 전하의 이동이 잘 일어나지 않도록 방해하는 역할을 합니다. 즉, trench의 안쪽에서는 accelerator에 의해 환원 반응이 빨리 일어나고 웨이퍼의 표면에서는 환원 반응이 느리게 일어나면서 bottom-up으로 구리의 성장이 일어나게 되어 트렌치의 입구가 먼저 막히게 되는 현상이 일어나지 않게 됩니다. 공정 시간이 증가하면서 구리가 아래쪽부터 차올라가면서 ..

밀림 현상 1. DFR 밀착 불량 -> DFR 공정의 재검토 2. 전처리의 오류 -> 전처리 조건 변경 : DFR의 밀착성이 나쁘거나 전처리가 너무 강하면 DFR 상승(들뜸)이 발생해 그 부분의 도금이 분리됩니다. 3. 막의 두께가 두꺼움 -> 전류 설정 변경 : 막의 두께가 두꺼우면 도금이 DFR을 넘어서는 들뜸 현상이 발생합니다. 4. 차폐판의 조정 불량 -> 장치 수리 : 차폐 효과가 약한 부분의 도금 막의 두께가 두꺼워져 들뜸 현상이 발생합니다. 혹 발생 (돌출 부위) 1. 전처리의 오류 -> 전처리 액의 농도 조정 및 재건욕 2. 기판의 더러움 -> 기판 제조 공정의 재검토 : 기판이 더러우면 화학동과 전기 구리 피막의 밀착성이 악화되는 원인이 됩니다. Large arc rate 1. 구리 농도..

지난 시간에 이어 전기동 불량과 원인 분석 Trouble shooting에 대해 알아보겠습니다. dimple 1. 동 농도가 낮음 -> 산화구리 또는 고순도 황산구리를 가하기 2. 황산 농도가 높음 -> 부분 건욕 : 동 농도가 낮거나 황산 농도가 높으면 분극 저항이 높아지는 구멍 형상대로 석출되기 때문입니다. 3. 첨가제 농도가 낮음 -> 첨가제를 가하기 4. 첨가제 농도가 높음 -> 더미 도금 / 활성탄 필터 처리 : 첨가제 농도가 관리 범위에서 벗어나면 첨가제 작용의 균형이 깨지기 때문입니다. 5. 교반이 최적이 아님 -> 분사 펌프 설정의 재검토 / 노즐 청소 / 필터 교환 : 교반이 너무 강하면 구멍 내 확산층이 얇아져 구형상으로 분출되기 때문입니다. 6. 불순물 -> 더미 도금 / 활성탄 필터..

전기동도금의 불량들에 대해 알아보겠습니다. 우선 전기동도금의 mechanism은 다음과 같습니다. 초기에는 확산설로 표면의 석출이 억제되어 TH 중앙이 이어집니다. 그다음은 기억설에 의해 TH 중앙부의 석출이 촉진되어 표면이 평탄하게 됩니다. 확산설 : 교반이 강해 확산층이 얇은 표면에 Leveler(석출을 억제)가 많이 흡착하며 표면의 석출을 강하게 억제합니다. 결과적으로 Hole 하부의 석출이 촉진되고 filling이 행해집니다. 기억설 : Brightener(석출을 촉진)는 확산층과 무관하게 균일하게 흡착하지만 흡착한 장소에 그쳐 도금됩니다. Hole 하부의 Brightener 밀도가 높아지면서 서서히 Hole 하부의 석출 속도가 빨라지고 filling이 행해집니다. TH filling 교반의 영향..

지난 시간에는 화학 동도금의 목적과 원리, 세부 공정 중 cleaner/conditioner까지 알아보았습니다. 이번 시간에는 다음 세부 공정인 soft-etching부터 알아보겠습니다. 화학 동도금 세부 공정 cleaner/conditioner - soft etching - pre dip - catalyst - reducer - electroless copper soft-etching - 동박 표면의 산화막 제거 및 조도 형성, 밀착력 향상 - 동박 면 위의 conditioning agent 제거 - positive charge(+) 부여 - SPS type과 과수(H2SO4 / H2 O2) type이 있음 과수(H2SO4/H2 O2) type chemical mechanism Cu + H2O2 + 2..

오늘은 무전해 동도금, 화학 동도금에 대해 알아보겠습니다. 그전에 동도금 공정의 세부 공정을 가볍게 리마인드 하겠습니다. 디스미어 : 레이저 가공 시 발생한 smear를 제거하고 홀 속 cleaning을 함 화학 동도금 : 층간 전기적 연결을 위해 생성된 홀에 화학반응으로 Cu 피막을 입혀 전도성을 부여함 전기동 도금 : 화학 동도금에서 형성된 Thin Cu를 전기동도금을 이용하여 성장시켜 reliability를 부여함 그러면 화학동도금에 대해 자세하게 알아보겠습니다. 화학동도금 (무전해 동도금) - 전기를 사용하지 않고 환원제인 포르말린을 Pd 촉매에 화학적으로 환원시켜 구리 이온을 석출 하는 것 - 초기에는 부도체 표면에 전도성을 부여하는 목적으로 사용 - 드릴을 통해 형성된 홀을 동도금시켜 층간의 ..