오늘은 무전해 동도금, 화학 동도금에 대해 알아보겠습니다. 그전에 동도금 공정의 세부 공정을 가볍게 리마인드 하겠습니다. 디스미어 : 레이저 가공 시 발생한 smear를 제거하고 홀 속 cleaning을 함 화학 동도금 : 층간 전기적 연결을 위해 생성된 홀에 화학반응으로 Cu 피막을 입혀 전도성을 부여함 전기동 도금 : 화학 동도금에서 형성된 Thin Cu를 전기동도금을 이용하여 성장시켜 reliability를 부여함 그러면 화학동도금에 대해 자세하게 알아보겠습니다. 화학동도금 (무전해 동도금) - 전기를 사용하지 않고 환원제인 포르말린을 Pd 촉매에 화학적으로 환원시켜 구리 이온을 석출 하는 것 - 초기에는 부도체 표면에 전도성을 부여하는 목적으로 사용 - 드릴을 통해 형성된 홀을 동도금시켜 층간의 ..

기판 동도금 공정은 디스미어 - 화학동도금 - 전기동도금의 세 단계가 있습니다. 이번 시간에는 그 첫번째 단계인 디스미어(desmear) 공정에 대해 알아보겠습니다. 디스미어 (desmear) 레이저 가공 시 발생한 smear를 제거하여 홀 속 cleaning을 하는 공정입니다. Smear는 polymer resin residues이고, 드릴(CNC or Laser) 가공 시 발생되는 열로 인해 생성된 탄화물입니다. Smear는 copper를 통한 전기적 연결의 신뢰성을 저하하기에 제거가 필요합니다. 자재에 따라 에폭시 수지의 제거력이 달라 자재의 특성이 검토된 조건 설정이 필요합니다. 약품의 온도와 농도 처리 시간 등이 주요 factor가 됩니다. 디스미어는 건식 디스미어 (Plasma Desmear)..