기판 섹션은 몰드의 종류, 섹션의 목적 등에 따라 세 가지로 분류할 수 있습니다. 이에 대해 알아보고, 번외로 p-lab에 대해서도 알아보겠습니다. 1. 포인트 섹션 포인트 섹션은 특정 포인트까지만 섹션을 하는 것을 말합니다. 예를 들어 기판에서는 홀 이물로 인한 돌기 불량이나, 핀홀 불량 등을 관찰할 때 사용되곤 합니다. 포인트 섹션의 몰드를 위에서 보면 반달 모양입니다. 뒤에서 설명하는 다른 섹션들은 기판을 한 번에 여러 장 넣기도 하지만, 포인트 섹션은 딱 한 장만 넣습니다. 이 한 장을 반달 몰드의 곡선 옆면이 아닌 평면 옆면에 붙여 세웁니다. 그 상태에서 몰드액을 붓는데, 기포가 차지 않도록 평면 옆면과 기판 사이에는 몰드액이 들어가지 않도록 합니다. 즉, 몰드액이 기판을 미는 힘으로만 고정하는..

섹션을 통해 기판의 단면을 관찰할 수 있습니다. 오늘은 섹션의 과정에 대해 알아보겠습니다. 섹션의 과정 섹션의 과정은 다음과 같습니다. 1. 기판을 작은 직사각형 혹은 정사각형으로 펀칭합니다. 뒤에서 설명하겠지만, 포인트 섹션은 정사각형 펀칭을 하며 펀칭 시에 포인트 부분이 잘리지 않도록 조심해야 합니다. 2. 플라스틱 몰드에 펀칭한 기판을 세로로 세워 넣습니다. 포인트 섹션 몰드의 경우 홈이 있어 별도의 고정 장치 없이도 기판을 세울 수 있습니다. 하지만 일반 섹션의 경우에는 지지대가 없으므로 종이를 지지대로 사용합니다. 두껍고 액체가 잘 스며들지 않는 재질의 종이를 적당히 자른 후 반으로 접어, 기판의 양쪽에 세워줍니다. 3. 아크릴 가루와 아크릴 용액을 1대 1로 섞어 몰딩액을 만듭니다. 이 때 몰..

주사전자현미경 SEM 사용법 (1) 편에 이어서, 오늘은 본격적 촬영법에 대해 알아보겠습니다. 순서보다는 각 버튼의 의미에 대해 집중해보겠습니다. 3. 본격적 촬영 진공 상태가 되었다면 beam on이 켜지며, 본격적으로 촬영을 진행합니다. 우선 높이를 의미하는 Z, WD&Z가 매우 크게, 즉 높이가 낮게 설정되어 있을 것이므로 이 높이를 올려줍니다. 측정 물체가 렌즈에 닿지 않도록 서서히 높이를 조정해줍니다. 저는 주로 기판 몰딩을 측정하며, 몰딩 기준 약 15 정도로 설정합니다. 높이를 올려야 전자빔이 이동하는 거리가 길지 않으므로 노이즈가 적어집니다. 그 다음에는 '모드'에서 wide 모드로 원하는 촬영 위치를 찾아줍니다. 원하는 위치를 찾았다면, resolution 모드로 바꿔주면 좋습니다. 앞으..

주사전자 현미경 SEM은 전자 빔으로 표본의 상을 얻는 전자 현미경으로, 광학 현미경에 비해 분해능력이 우수합니다. 오늘은 SEM의 사용법, 특히 전반부 과정에 대해 알아보겠습니다. 1. SEM 기계에 넣기 전 거치는 과정 저는 기판을 펀칭해 몰딩한 것을 SEM으로 찍습니다. 몰딩 자체는 전기가 통하지 않는 절연체이기 때문에, 두 가지 과정을 거쳐야 합니다. 몰딩뿐만 아니라 절연체를 촬영할 때에는 전자빔이 잘 반응할 수 있도록 다음과 같은 과정을 거치는 것이 좋습니다. 첫 번째로, PT(Platinum, 백금) 코팅을 해야 합니다. 이 PT 코팅은 PT 코팅기에 코팅하고 싶은 물체를 넣고 Start 버튼을 누르면 간단하게 할 수 있습니다. 일반적으로 180초 혹은 300초동안 코팅이 진행됩니다. 이 때 ..