반도체 업체 - 팹리스, 파운드리, OSAT, IDM, 칩리스, 디자인하우스 (1)

다양하고 헷갈리는 반도체 업체에 대해서 알아보겠습니다.

 

반도체 산업의 가치사슬 : 설계(Design) - 제조(Fabrication, FAB) - 패키징(Packaging) - 검사

 

반도체 업계의 종류

설계만 담당하는 경우 : 팹리스(Fabless)

제조/생산만 담당하는 경우 : 파운드리(Foundry)

제품 포장에 해당하는 패키징 및 검사/테스트만 담당하는 경우 : OSAT

모든 과정을 담당하는 경우 : IDM(종합 반도체 기업)

 

 

각 업체별 대표 기업

IDM : 삼성전자, SK 하이닉스, Intel, IBM, Micron, Infineon, TI, Toshiba, Analog Device, On-Semi

IP(칩리스) : ARM, 에이디테크놀로지

팹리스 : Apple, Google, Broadcom, Qualcomm, Nvidia

디자인하우스 : 알파칩스, GUC

파운드리 : TSMC, 삼성전자, 매그나칩, DB 하이텍, UMC, GlobalFoundries

설계 및 생산(FAB-lite) : Intel, STMicro, Sony, Freescale, NXP, TI, Renesas

OSAT : Amkor, ASE, SPIL, ChipPAC, JCET, J-Devices, Power-tech

 

 

1. 팹리스(Fabless) - 설계만 담당

 

반도체 설계 : 특정한 부품을 구동시키기 위해 칩을 디자인하는 것

 

많은 사람이 각자 맡은 파트인 블록을 담당하여 설계 후, 수많은 블록을 모아 하나의 칩을 완성

최종적으로는 반도체 제조 회사에서 칩을 만들 수 있도록 최종 도면(레이아웃)을 전달하여 파운드리에 칩을 만들어 달라고 함

고정비는 연구 개발비 및 인건비, 고정비를 빼면 대부분 이익이 되기 때문에 일정 매출 이상에서는 이익률이 급격하게 상승하는 특징이 있음 / 거액의 투자비가 들지 않으므로 다양한 회사의 진입 가능

 

Qualcomm(퀄컴) : 대표 통신칩 공급 업체

Broadcom(브로드컴) : RF칩 전문업체

Nvidia(엔비디아) : GPU 공급 업체

실리콘웍스 : DDI 칩에 강세를 보이는 한국 업체

 

 

 

2. 파운드리(Foundry) - 제조만 담당(수탁제조업체), 반도체 전공정 및 제조 산업

 

칩을 설계하지 않고 설계 전문업체(팹리스)로부터 주문받은 칩의 생산을 담당함

파운드리 산업이 안정적으로 뒷받침되어야 팹리스 업체들도 시설 투자에 대한 부담 없이 연구, 개발에 집중 가능

 

수탁생산만 하는 Pure-play(순수) 파운드리 / 자체 설계 제품 생산 + 수탁생산 병행하는 IDM 파운드리

Pure-play 파운드리가 전체 파운드리의 80% 이상, 국내에는 DB 하이텍

시장점유율 1위인 TSMC가 53.9%로 승자독식이 매우 강한 시장 (2위인 삼성전자는 17.4%)

 

PDK(Process Design Kit)

- 고객에게 제공하는 파운드리의 기술 수준, 기술 특징, 설계에 도움이 되는 요소 및 디자인 툴 등

- 파운드리 업체는 자체적으로 공정 기술을 개발하며, 자신들의 공정 기술을 써서 제품을 만들어달라고 설계 업체에 마케팅을 함

 

 

 

OSAT 업체부터는 (2)에서 다루겠습니다.